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SMT組裝中的實用可制造性(DFM)設計

關鍵字:
       SMT組裝中的實用可制造性(DFM)設計 word版       課程提綱
招生對象
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工廠工程管理人員、工廠操作管理人員、項目操作管理人員、產品程序管理人員、SMT工藝工程師和技術員、DFM專家、材料項目管理人員、PCB設計員、元器件工程師、硬件/軟件工程師、質量管理人員/工程師、可靠性工程師、設備供應商、PWB供應商、材料供應商
課程內容
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“電子可制造性設計-DFM”課程特點:本課程以DFM的基本理念出發,深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手,逐步了解PCB制造過程,PCB材料選擇,SMT封裝和插件的選擇,現代電子組裝過程,不同工藝路線對產品設計的影響,以及熱設計,鋼網設計,可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討了如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習,學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以著手開展DFM的工作,提升公司產品設計水平,縮短與國際先進水平的差距,提高產品競爭力。
課程要點:1、了解可制造性設計的重要性,推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責;
                       2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識,幫助工程師理解工藝設計規范達到設計中靈活運用;
                       3、基板和元器件基本知識,在設計中的選取準則,直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠                        `                           性和可維護性等方面;
                       4、單板熱設計是影響單板可靠性的主要方面,介紹熱設計的常用方案;
                       5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設計中相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
 
    課程內容:
第一講:電子產品工藝設計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX,作為設計工程師需要了解什么
2. 產品制造工藝的穩定性與設計有關嗎?產品的制造成本與設計有關嗎
3. 工藝設計概要:工藝流程設計、元件選擇設計
 
第二講: SMT制造過程概述
1. SMT(表面貼裝工藝)的來源和發展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇
3. SMT重要工藝工序:錫膏應用(錫膏印刷、錫膏噴印新技術)、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
 
第三講:基板和元件的工藝設計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象
3.元件的種類和選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點
4.基板、元件的選用準則
5.組裝(封裝)技術的最新進展:MCM、PoP、3D封裝
 
第四講:電子產品的板級熱設計
1. 為什么熱設計在SMT設計中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點失效的機理
3.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
4.散熱和冷卻的考慮
5.與熱設計有關的走線和焊盤設計
6. 常用熱設計方案
 
第五講:  焊盤設計
1. 影響焊盤設計的因素:元件、PCB、工藝、設備、質量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業界標準,如何制定自己企業的焊盤標準庫
   4. 焊盤優化解決工藝問題案例
 
第六講:PCB布局、布線設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮:元件距離、禁布區、拼版設計、機械應力布局考慮
4. 不同工藝路線時的布局設計案例
5. 可測試設計和可返修性設計:測試點的設置、虛擬測試點的設置
 
第七講:鋼網設計
1. 鋼網設計在DFM中的重要性
2. 鋼網設計與焊盤設計的關系
3. 鋼網設計的要素:厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4.新型鋼網:階梯鋼網Step Stencil、納米鋼網
 
第八講:電子工藝技術平臺建立
1.    建立DFM設計規范的重要性
2.    DFM規范體系建立的組織保證
3.    DFM規范體系建立的技術保證
4.    DFM工藝設計規范的主要內容
      5. DFM設計規范在產品開發中如何應用
講師介紹
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王毅老師:工作經歷:曾任職華為技術有限公司,8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術研究平臺,參與建設華為公司電子工藝平臺四大規范體系,擅長電子產品可制造性設計DFM 、工藝可靠性設計DFR等DFx設計平臺的建立與應用,在產品創新設計方法QFD和DFX領域有較深造詣與豐富的實踐應用經驗。
  發表論文:獲省部級科技進步一等獎一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發表學術論文40多篇;專著《表面組裝的無鉛焊料》(電子工業出版社)2010年4月已出版,《表面組裝的可靠性工程》(電子工業出版社)2010年9月出版,與國際知名焊接專家Armin博士合著《電子產品的無鉛焊接》(電子工業出版社)2010年下半年出版。
  榮譽稱號:工學博士,博士后、高級工程師;深圳市科技局專家委員會專家;國家科技部高新技術企業認定專家;深圳市高新技術行業協會《電子產品創新設計》首席培訓專家;深圳市營銷協會科技顧問;上市公司浙江萬豐奧特集團(002***)科技顧問;中國電子學會高級會員;美國SMT協會會員
  培訓和咨詢過的企業:有艾默生網絡能源、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術行業協會、日立汽車部件、霍尼韋爾安防(中國)有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團、格力電器、創維集團、康佳集團、聯想集團、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫療、富士康、英業達、炬力、固高科技、飛通光電、步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、海康威視公司、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、航盛電子、嘉兆電子科技(珠海)、斯比泰電子、中達電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業電子實業有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。
 
開課時間: 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
課程地區:廣東
聯 系 人:李正華先生 彭靜小姐 鄭江波先生
瀏覽次數:
電子信箱:[email protected]


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參加人數: 插件的選擇,現代電子組裝過程,不同工藝路線對產品設計的影響,以及熱設計,鋼網設計,可測試性設計和可返修性設計等內容。并探討了如何建立DFM規范等話題。通過本課程的學習,學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以著手開展DFM的工作,提升公司產品設計水平,縮短與國際先進水平的差距,提高產品競爭力。
課程要點:1、了解可制造性設計的重要性,推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責;
                       2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識,幫助工程師理解工藝設計規范達到設計中靈活運用;
                       3、基板和元器件基本知識,在設計中的選取準則,直接關系單板加工流程、成本、產品質量、可靠                        `                           性和可維護性等方面;
    
*人,報名參加開始,在廣東舉辦的《SMT組裝中的實用可制造性(DFM)設計》(課程編號:1461)。
聯系電話: *  移動電話或傳真:
電子郵件: * 所在單位:
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(或備注)
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